การปรับโครงสร้างอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก ปี 2568 อินเดีย-สหรัฐ-ไต้หวัน ผนึกกำลังสร้างห่วงโซ่อุปทานชิปใหม่

จากบทความและรายงานวิเคราะห์เกี่ยวกับทิศทางการปรับโครงสร้างอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก ซึ่งมีปัจจัยขับเคลื่อนหลักจากความต้องการชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ และวิกฤตแรงงานที่กระทบต่อซัพพลายเชนทั่วโลก โดยสรุปสาระสำคัญได้ ดังนี้

ในปี 2568 อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในตลาดโลกมีการขยายตัวเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ โดยคาดว่าจะมีมูลค่าตลาดถึง 6.97 แสนล้านเหรียญสหรัฐ สำหรับปัจจัยที่ช่วยขับเคลื่อนการเติบโตของอุตสาหกรรม ได้แก่

- การผนวก AI เข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์: แรงผลักดันจากเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่ต้องใช้ชิปประมวลผลสูงในหลายอุตสาหกรรม เช่น ดาต้าเซ็นเตอร์ คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล โทรศัพท์เคลื่อนที่ และระบบคอมพิวเตอร์ขอบเครือข่าย (Edge Computing) โดยคาดว่าในปี 2568 คอมพิวเตอร์ PC ประมาณร้อยละ 50 จะมีระบบ AI ติดตั้งในตัว และสามารถจำหน่ายในราคาที่สูงขึ้นร้อยละ 10–15 ขณะที่สมาร์ทโฟนกว่าร้อยละ 30 จะมีฟังก์ชัน AI ซึ่งรวมแล้วก่อให้เกิดตลาดมูลค่าไม่ต่ำกว่า 1.5 แสนล้านเหรียญสหรัฐ หรือคิดเป็นประมาณร้อยละ 20 ของสัดส่วนมูลค่าตลาดทั้งหมด 

- การพัฒนาเทคโนโลยีชิปเฉพาะทางและการบรรจุขั้นสูง (Advanced Packaging): ชิปประเภท Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) ต้องใช้การลงทุนด้านวิจัยและพัฒนา (R&D) อย่างมาก และมีต้นทุนบำรุงรักษาสูง โดยผู้ผลิตชั้นนำ เช่น TSMC กำลังขยายกำลังการผลิตเทคโนโลยี Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ซึ่งคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าภายในปี 2569 

- การปรับโมเดลธุรกิจของบริษัทใหญ่: เช่น Intel กำลังพิจารณาเปลี่ยนไปใช้โมเดล fabless และพึ่งพาผู้ผลิตชิ้นส่วนภายนอก เช่น TSMC หรือ Samsung ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อยอดขายเครื่องจักร EUV Lithography ของบริษัท ASML และ Lam Research โดยเฉพาะในกลุ่ม High NA EUV สำหรับโหนด 14A และ A10 

- การย้ายฐานการผลิตและนโยบาย Friend-shoring: โดยสหรัฐอเมริกากลายเป็นฐานการลงทุนหลักของบริษัทด้านเทคโนโลยี เช่น TSMC ชะลอการลงทุนในญี่ปุ่น และมุ่งเน้นการขยายโรงงานในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยประกาศแผนลงทุนมูลค่า 1 แสนล้านเหรียญสหรัฐ ขณะที่บริษัท Applied Materials และ Amkor Technology กำลังขยายกำลังผลิตในอเมริกาเพื่อรองรับการผลิตแพ็กเกจขั้นสูงที่ใช้ใน AI chiplets

สำหรับความท้าทายและความเสี่ยงของอุตสาหกรรม ได้แก่ 

- การขาดแคลนแรงงาน: คาดว่าอุตสาหกรรมจะเกิดขาดแคลนแรงงานฝีมือมากกว่า 1 ล้านตำแหน่งภายในปี 2573 โดยเฉพาะในสหรัฐและยุโรปที่กำลังเร่งตั้งโรงงานใหม่ บริษัทต่าง ๆ เช่น ASML และ TSMC จึงเริ่มพัฒนาโปรแกรมฝึกอบรมร่วมกับมหาวิทยาลัย และใช้ AI เข้ามาช่วยในการออกแบบและทดสอบชิป เพื่อเร่งการผลิตและลดความต้องการแรงงาน

- แรงกดดันจากภูมิรัฐศาสตร์: จากการควบคุมการส่งออกของสหรัฐอเมริกาต่อบริษัทจีนกว่า 100 แห่ง ขณะที่จีนออกมาตรการควบคุมการส่งออกแร่แกลเลียมและเจอร์เมเนียม ซึ่งเป็นวัตถุดิบสำคัญต่อการผลิตชิป ส่งผลกระทบต่อห่วงโซ่อุปทานของโลก 

- การเปลี่ยนแปลงสภาพภูมิอากาศ: ปัญหาภัยธรรมชาติ เช่น พายุเฮอริเคนที่ส่งผลต่อเหมืองควอตซ์ในสหรัฐอเมริกา แสดงให้เห็นถึงความเปราะบางของแหล่งวัตถุดิบ

สถานการณ์ความเคลื่อนไหวของผู้เล่นหลักในอุตสาหกรรม

- TSMC รายได้ในไตรมาสที่ 2/2568 ขยายตัวเพิ่มขึ้นร้อยละ 39 โดยคาดว่ารายได้ทั้งปีจะขยายตัวร้อยละ 30 จากความต้องการชิป AI 

- AMD คาดว่าจะมีรายได้ประมาณ 8.7 พันล้านเหรียญสหรัฐในไตรมาส 3/2568 จากยอดสั่งซื้อชิป AI Instinct MI350 

- Samsung มีกำไรสุทธิลดลงร้อยละ 48 ในไตรมาส 2/2568 แต่ได้ลงนามในข้อตกลงผลิตชิป AI6 กับ Tesla คิดเป็นมูลค่า 16.5 พันล้านเหรียญสหรัฐ โดยจะเริ่มส่งมอบสินค้าในปี 2569 

อย่างไรก็ดี จากบทความของ The Hindu Business Line ได้ระบุว่า แม้ว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกกำลังเผชิญการปรับโครงสร้างครั้งใหญ่ แต่ด้วยความร่วมมือและบทบาทของอินเดีย สหรัฐอเมริกา และไต้หวัน กำลังจะกลายเป็นสามแกนหลักสำคัญในการสร้างระบบห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์แบบใหม่ ดังนี้

• สหรัฐอเมริกาเป็นศูนย์กลางและมีจุดแข็งด้านการออกแบบชิปแบบไร้โรงงาน (fabless) ทรัพย์สินทางปัญญา (IP) และซอฟต์แวร์การออกแบบอัตโนมัติ (EDA)

  • ไต้หวัน โดยเฉพาะบริษัท TSMC เป็นผู้นำด้านการผลิตชิปขั้นสูงระดับโลก และกำลังขยายโรงงานถึง 8 แห่งในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยได้รับการสนับสนุนจากกฎหมาย CHIPS and Science Act 

  • ขณะที่อินเดียกำลังก้าวขึ้นเป็นประเทศที่มีความสามารถแบบครบวงจรในระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ ทั้งในด้านการออกแบบ การประกอบทดสอบ และการผลิต (OSAT) โดยอินเดียมีบทบาทสำคัญในฐานะฐานการออกแบบชิป ปัจจุบันมีบุคลากรด้านการออกแบบกว่าร้อยละ 20 ของโลก มีบริษัทระดับโลกมากกว่า 120 แห่ง อาทิ Intel, Qualcomm, AMD, Texas Instruments ที่มีศูนย์ออกแบบในอินเดีย และตั้งอยู่ในเมืองสำคัญ เช่น เบงกาลูรู ไฮเดอราบาด และนอยดา โดยศูนย์เหล่านี้สนับสนุนการพัฒนาชิปที่ใช้ในสมาร์ตโฟน ดาต้าเซ็นเตอร์ และดาวเทียมทั่วโลก

โดยจะเห็นได้ว่า พันธมิตรระหว่างอินเดีย สหรัฐอเมริกา และไต้หวันกำลังสร้างระบบนิเวศอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความหลากหลายและยืดหยุ่นมากขึ้น โดยเน้นการพัฒนาในด้านการออกแบบ การบรรจุ และการผลิตชิปเพื่อรองรับตลาด AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว การเปลี่ยนแปลงเชิงกลยุทธ์เหล่านี้อาจก่อให้เกิดโอกาสใหม่แก่ประเทศที่มีความพร้อมด้านโลจิสติกส์ เทคโนโลยี และบุคลากร 

แหล่งที่มา

1. The Hindu Business Line, "Reshaping the Global Semiconductor Order," 28 July 2568. https://www.thehindubusinessline.com/opinion/reshaping-the-global-semiconductor-order/article69862192.ece

2. AInvest, "Reshaping the Semiconductor Landscape: Strategic Realignment and Investment Implications in 2025," 28 July 2568. https://www.ainvest.com/news/reshaping-semiconductor-landscape-strategic-realignment-investment-implications-2025-2507